硅氧烷測試

硅氧烷測試

在電子電器產品的使用中,常常出現接觸不良,按鍵失靈等故障,低分子硅氧烷是引起這些故障的主要因素之一。因此,近年來低分子硅氧烷檢測引起了各大電子電器企業的重視,加強了該物質的管控。東莞精銳檢測認證服務公司專業提供權威第三方硅氧烷測試服務,并可出具權威第三方硅氧烷檢測報告。

低分子環狀硅氧烷的定義

是指環狀聚二甲基硅氧烷(一般指D3~D10)。是生產有機硅聚合物(硅橡膠)的主要原料,其反應原理是:在催化劑的作用下,發生開環聚合反應,便可制得硅橡膠。該反應屬于平衡反應,當環狀聚二甲基硅氧烷的含量在12~14%時,聚合反應達到平衡,然后經過加熱減壓處理便可除去低分子硅氧烷,但是其消除的量是有限的。在硅橡膠產品標準中,低分子硅氧烷的指標范圍為1~3%

低分子環狀硅氧烷的危害

早在上世紀70年代中期,日本電子電器生產企業就發現,由于硅橡膠中殘存有少量低分子硅氧烷會逐漸揮發而充滿電接觸空間,而電接觸時常會產生電弧及電火花,低分子硅氧烷便會在電弧作用下反應生成SiO2SiC等物質,當其長期使用時,這些SiO2SiC便會沉積在導電接觸部位而形成一個絕緣層,從而導致電接觸失效。

常見的高風險產品

打印機,復印機,計算器,手機、遙控器、鍵盤等產品。

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